Studium smáčecích charakteristik v pájecím procesu v dusíkové, dusíko-vodíkové atmosféře a porovnání se vzduchem

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU45763" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU45763 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Wetting characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen / Hydrogen Atmosphere

Popis výsledku v původním jazyce

Lead free soldering implementation process needs some knowledges about materials and process compatibility in different industrial conditions. Material selection for soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, solder joint formation, and final solder joint reliability. Material compatibility includes selection type of fluxes, soldering atmosphere, solder alloy composition, surface treatments of components and PCBs and optimized soldering process settinggs. Nitrogen, nitrogen/hydrogen atmospheres have to improve solder process yield effect. These experiments are focused on wetting phenomena and describes/analyses wettability and spreadability of surfaces with different chemistry in soldering processes.Two method were used:

Název v anglickém jazyce

Wetting characteristics Study of Soldering Process in Nitrogen and Nitrogen / Hydrogen Atmosphere

Popis výsledku anglicky

Lead free soldering implementation process needs some knowledges about materials and process compatibility in different industrial conditions. Material selection for soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, solder joint formation, and final solder joint reliability. Material compatibility includes selection type of fluxes, soldering atmosphere, solder alloy composition, surface treatments of components and PCBs and optimized soldering process settinggs. Nitrogen, nitrogen/hydrogen atmospheres have to improve solder process yield effect. These experiments are focused on wetting phenomena and describes/analyses wettability and spreadability of surfaces with different chemistry in soldering processes.Two method were used:

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2004

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

3rd European Microelectronics and Packaging Symposium

ISBN

80-239-2835-X

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

7

Strana od-do

589-595

Název nakladatele

MPO

Místo vydání

Praha

Místo konání akce

Praha

Datum konání akce

16. 6. 2004

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—