Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Efekty a interakce materiálů v bezolovnatém pájecím procesu

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU46539" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU46539 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Effects and Interactions of Materials and Chemistry in Lead Free Soldering

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Material selection of solder alloy composition, type of flux, substrate surface treatments and influence of controlled /non controlled soldering atmosphere in optimized soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, solder joint formation, and final solder joint reliability. Implementation of lead free soldering process needs some knowledges about these materials and about their effects and interactions during soldering. DOE is very useful tool for helpp in these characteristic study. This short article is focused on very important part of soldering process ? wetting and spreading phenomena and analyses effects and interactions among material factors by using DOE with 4 factors.

  • Název v anglickém jazyce

    Effects and Interactions of Materials and Chemistry in Lead Free Soldering

  • Popis výsledku anglicky

    Material selection of solder alloy composition, type of flux, substrate surface treatments and influence of controlled /non controlled soldering atmosphere in optimized soldering process has to be compatible for having the best results in wetting characteristics, solder joint formation, and final solder joint reliability. Implementation of lead free soldering process needs some knowledges about these materials and about their effects and interactions during soldering. DOE is very useful tool for helpp in these characteristic study. This short article is focused on very important part of soldering process ? wetting and spreading phenomena and analyses effects and interactions among material factors by using DOE with 4 factors.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2004

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Socrates Workshop 2004. Intensive Training Programme in Electronic System Design

  • ISBN

    80-214-2819-8

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    8

  • Strana od-do

    81-88

  • Název nakladatele

    Technological Institute of Crete, Greece

  • Místo vydání

    Crete, Greece

  • Místo konání akce

    Technological Institute of Crete, Chania, Greece

  • Datum konání akce

    14. 9. 2004

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    CST - Celostátní akce

  • Kód UT WoS článku