Kompatibilita bezolovnatých pájek a jejich technologické vlastnosti

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU50169" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU50169 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors

Popis výsledku v původním jazyce

This paper is focused on wetting and spreading phenomena including investigation of effects and interactions during lead free solder process. There were compared SA and SAC solders with SnPb. Design of experiments (DOE) was used as very useful tool to help in this characteristic study

Název v anglickém jazyce

Lead Free Solder Material Compatibility and Technological Factors

Popis výsledku anglicky

This paper is focused on wetting and spreading phenomena including investigation of effects and interactions during lead free solder process. There were compared SA and SAC solders with SnPb. Design of experiments (DOE) was used as very useful tool to help in this characteristic study

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>

Návaznosti

P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění

2005

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Conference Proceedings ISSE 2005

ISBN

0-7803-9325-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

6

Strana od-do

78-83

Název nakladatele

NEUVEDEN

Místo vydání

Vienna

Místo konání akce

Wiener Neustadt

Datum konání akce

19. 5. 2005

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—