Srovnání 2D a 3D moledování MSM

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU47305" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU47305 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM
Popis výsledku v původním jazyce
This article focuses on thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices - FR4 and ceramic material Al2O3. There are investigated combinations FR4-FR4, FR4-ceramic, ceramic-ceramic, connectedwith eutectic SnPb solder and Lead Free solders (SnAg, SnAgCu). In the first step, 2D modelling was used. This approach is simpler for model creating and more unpretentious for computing time than 3D modelling, which is used after.
Název v anglickém jazyce
Comparing of 2D and 3D Modeling of MSM
Popis výsledku anglicky
This article focuses on thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices - FR4 and ceramic material Al2O3. There are investigated combinations FR4-FR4, FR4-ceramic, ceramic-ceramic, connectedwith eutectic SnPb solder and Lead Free solders (SnAg, SnAgCu). In the first step, 2D modelling was used. This approach is simpler for model creating and more unpretentious for computing time than 3D modelling, which is used after.

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2005
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)