2D modelovani mechanickeho napeti v pajenych spojich

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU44038" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU44038 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection
Popis výsledku v původním jazyce
This paper describes thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices ? organics FR4 and two ceramics material Al2O3 and AlN. There are investigated combinations organic-organic, organic-ceramic, ceramic-ceramic, connected with eutectic SnPb solder or lead free solder SnAgCu.
Název v anglickém jazyce
2D Modelling of Stresses in Solder Joint Connection
Popis výsledku anglicky
This paper describes thermomechanical modelling of connection of two different materials, which are often used in electronic devices ? organics FR4 and two ceramics material Al2O3 and AlN. There are investigated combinations organic-organic, organic-ceramic, ceramic-ceramic, connected with eutectic SnPb solder or lead free solder SnAgCu.

Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2004
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
11th Electronic Devices and Systems Conference 2004 Proceedings
ISBN
80-214-2701-9
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
380
Strana od-do
377-756
Název nakladatele
Ing. Zdeněk Novotný CSc.,Brno
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
9. 9. 2004
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)