Optimalizace spolehlivosti pajenych spoju pomoci 3D modelovani
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F04%3APU43642" target="_blank" >RIV/00216305:26220/04:PU43642 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Optimizing of Solder Joint Reliability by 3D Modeling
Popis výsledku v původním jazyce
This article is focused on thermo-mechanical modelling of solder joint between two materials with different CTE, which are commonly used in many today?s electronic devices. There are investigated various materials including most common combination FR4 and 96% Al2O3 ceramic materials. The substrates are connected with lead free solder composition SnAgCu. ANSYS software is applied and results from several analyse combinations are discussed. One of the main purposes is a comparison of thermo-mechanical prooperties such as stress and strain that can creates in MSMs, when lead free solder bumps changed their dimensions and shape by thermal loading.
Název v anglickém jazyce
Optimizing of Solder Joint Reliability by 3D Modeling
Popis výsledku anglicky
This article is focused on thermo-mechanical modelling of solder joint between two materials with different CTE, which are commonly used in many today?s electronic devices. There are investigated various materials including most common combination FR4 and 96% Al2O3 ceramic materials. The substrates are connected with lead free solder composition SnAgCu. ANSYS software is applied and results from several analyse combinations are discussed. One of the main purposes is a comparison of thermo-mechanical prooperties such as stress and strain that can creates in MSMs, when lead free solder bumps changed their dimensions and shape by thermal loading.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)
Ostatní
Rok uplatnění
2004
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings of 3rd Microelectronics and Packaging Symposium with Table Top Exhibition
ISBN
80-239-2835-X
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
200
Strana od-do
195-394
Název nakladatele
IMAPS CZ&SK Chapter
Místo vydání
Lanskroun
Místo konání akce
Prague
Datum konání akce
16. 6. 2004
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—