Reliability and Simulation of Lead-Free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structure
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU90508" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU90508 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://www.scientific.net/KEM.465.491" target="_blank" >http://www.scientific.net/KEM.465.491</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Reliability and Simulation of Lead-Free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structure
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with behavior of lead-free solder joint applied in 3D electronic packaging structure. There are plenty of factors which influences reliability and life-time of solder compound connection. Type of substrates, selection of materials and process arrangement are the main areas to investigate. The content consists from three main parts. The first deals with introduction of designed test pattern, material, and process arrangement and applied testing methods. Second part continues with ANSYS software simulation of solder interconnections during thermo-mechanical stress tests and third part is aimed to experimental evaluation of results in the comparison to simulated results.
Název v anglickém jazyce
Reliability and Simulation of Lead-Free Solder Joint Behavior in 3D Packaging Structure
Popis výsledku anglicky
This paper deals with behavior of lead-free solder joint applied in 3D electronic packaging structure. There are plenty of factors which influences reliability and life-time of solder compound connection. Type of substrates, selection of materials and process arrangement are the main areas to investigate. The content consists from three main parts. The first deals with introduction of designed test pattern, material, and process arrangement and applied testing methods. Second part continues with ANSYS software simulation of solder interconnections during thermo-mechanical stress tests and third part is aimed to experimental evaluation of results in the comparison to simulated results.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Key Engineering Materials Vol. 465 (2011)
ISBN
978-3-03785-006-0
ISSN
1013-9826
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
491-494
Název nakladatele
Trans Tech Publications
Místo vydání
Švýcarsko
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
28. 6. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—