Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Aplikace sítoisku ve fotovoltaice

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F05%3APU49937" target="_blank" >RIV/00216305:26220/05:PU49937 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Application of Screen Printing in Photovoltaic

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The screen printing is used in the photovoltaic for the realization of solar cells´s contacts. The screen printing is divided on this one of the front side and that one of the back side. Ag paste is used as the filling for screen printing. The drying ofthe spread paste follows after the screen printing of the silicon wafer. The higher stability of the print and the elimination of humidity before the firing are the purpose of this drying. The firing is founded on Ag diffusion from the contact to the dessired depth in the silicon wafer.

  • Název v anglickém jazyce

    Application of Screen Printing in Photovoltaic

  • Popis výsledku anglicky

    The screen printing is used in the photovoltaic for the realization of solar cells´s contacts. The screen printing is divided on this one of the front side and that one of the back side. Ag paste is used as the filling for screen printing. The drying ofthe spread paste follows after the screen printing of the silicon wafer. The higher stability of the print and the elimination of humidity before the firing are the purpose of this drying. The firing is founded on Ag diffusion from the contact to the dessired depth in the silicon wafer.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2005

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Proceedings of the 11th Conference Student EEICT 2005

  • ISBN

    80-214-2889-9

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    252-255

  • Název nakladatele

    Ing. Zdeněk Novotný CSc.

  • Místo vydání

    Brno

  • Místo konání akce

    Brno

  • Datum konání akce

    28. 4. 2005

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    CST - Celostátní akce

  • Kód UT WoS článku