Termomechanické namáhání solárních článků
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU57535" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU57535 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Thermomechanical stressing of solar cells
Popis výsledku v původním jazyce
This paper describes recent developments made to the finite element modeling of solar cells, extending its capability to handle viscoplastic behavior. It also presents the validation of this approach and results obtained for an interconnection of solar cells. Lifetime predictions are made using the creep strain energy based models of Darveaux. This study discusses the analysis methodologies as implemented in the ANSYS finite element simulation software tool. The aim of this paper is to improve reliabiliity interconnection of sollar cells and to increase durability of these structures. Three-dimensional finite element analysis has been applied to determine the independence on different types of substrates and solder pastes.
Název v anglickém jazyce
Thermomechanical stressing of solar cells
Popis výsledku anglicky
This paper describes recent developments made to the finite element modeling of solar cells, extending its capability to handle viscoplastic behavior. It also presents the validation of this approach and results obtained for an interconnection of solar cells. Lifetime predictions are made using the creep strain energy based models of Darveaux. This study discusses the analysis methodologies as implemented in the ANSYS finite element simulation software tool. The aim of this paper is to improve reliabiliity interconnection of sollar cells and to increase durability of these structures. Three-dimensional finite element analysis has been applied to determine the independence on different types of substrates and solder pastes.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/GA102%2F04%2F0590" target="_blank" >GA102/04/0590: Vývoj mikroelektronických montážních technologií pro 3D obvody a systémy</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2006
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
EUROSIME 2006 Proceeding of the 7 international conference
ISBN
1-4244-0276-X
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
244-247
Název nakladatele
Commo
Místo vydání
Commo
Místo konání akce
Commo
Datum konání akce
24. 4. 2006
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—