Simulace propojení různých druhů substrátů

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU64906" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU64906 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Simulation of different substrates connection

Popis výsledku v původním jazyce

This paper describes recent developments made to the finite element modeling of substrates interconnection, extending its capability to handle viscoplastic behavior. It also presents the validation of this approach and results obtained for an interconnection of different substrates.

Název v anglickém jazyce

Simulation of different substrates connection

Popis výsledku anglicky

This paper describes recent developments made to the finite element modeling of substrates interconnection, extending its capability to handle viscoplastic behavior. It also presents the validation of this approach and results obtained for an interconnection of different substrates.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Proceedings EDS '06

ISBN

80-214-3246-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

499-503

Název nakladatele

VUT Brno

Místo vydání

Brno

Místo konání akce

Brno

Datum konání akce

14. 9. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—