Double sided printed pattern interconnected by Aerosol Jet and NCA technologies

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F19%3A43955616" target="_blank" >RIV/49777513:23220/19:43955616 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/8810265" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/8810265</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2019.8810265" target="_blank" >10.1109/ISSE.2019.8810265</a>

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Double sided printed pattern interconnected by Aerosol Jet and NCA technologies
Popis výsledku v původním jazyce
This paper presents interconnecting of printed electronics patterns by printing technologies or non-conductive adhesives (NCA). DuPont Kapton substrate, Aerosol Jet nanoparticle silver ink and two types of NCAs were used. The aim of the research is to create a reliable interconnection for double sided printed electronics while using printing technologies and adhesives. The printing technology is used for printing on 3D substrate and also for printing micro 3D structures due to lowering the contact resistance of NCA attached side.
Název v anglickém jazyce
Double sided printed pattern interconnected by Aerosol Jet and NCA technologies
Popis výsledku anglicky
This paper presents interconnecting of printed electronics patterns by printing technologies or non-conductive adhesives (NCA). DuPont Kapton substrate, Aerosol Jet nanoparticle silver ink and two types of NCAs were used. The aim of the research is to create a reliable interconnection for double sided printed electronics while using printing technologies and adhesives. The printing technology is used for printing on 3D substrate and also for printing micro 3D structures due to lowering the contact resistance of NCA attached side.

Projekt
<a href="/cs/project/LO1607" target="_blank" >LO1607: RICE – Nové technologie a koncepce pro inteligentní průmyslové systémy</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2019
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2019) : /proceedings/
ISBN
978-1-7281-1874-1
ISSN
2161-2528
e-ISSN
2161-2536
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
IEEE
Místo vydání
Piscataway
Místo konání akce
Wroclaw, Poland
Datum konání akce
15. 5. 2019
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000507501000037

Podobné výsledky(10)