Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F06%3APU63761" target="_blank" >RIV/00216305:26220/06:PU63761 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž
Popis výsledku v původním jazyce
Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce apouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů,
Název v anglickém jazyce
Printed Board for SMT Design
Popis výsledku anglicky
SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages

Rok uplatnění
2006
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)