Výkonové kontaktování pomocí metody wire bonding
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU68184" target="_blank" >RIV/00216305:26220/07:PU68184 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Wire Bonding Power Interconnection
Popis výsledku v původním jazyce
This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.
Název v anglickém jazyce
Wire Bonding Power Interconnection
Popis výsledku anglicky
This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/FT-TA3%2F013" target="_blank" >FT-TA3/013: *MERIT - Výzkum nových technologií pro kontaktování čipů integrovaných obvodů a vývoj měřicího systému pro analýzu spolehlivosti.</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one
ISBN
978-952-99751-1-2
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
3
Strana od-do
92-94
Název nakladatele
Neuveden
Místo vydání
Finsko
Místo konání akce
Oulu (Finland)
Datum konání akce
17. 6. 2007
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—