Metody kontaktování polovodičových čipů
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU70277" target="_blank" >RIV/00216305:26220/07:PU70277 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Methods of Chip Interconnection
Popis výsledku v původním jazyce
This paper describes defferent methods of chip interconnection. (Bumps, wire bonding).
Název v anglickém jazyce
Methods of Chip Interconnection
Popis výsledku anglicky
This paper describes defferent methods of chip interconnection. (Bumps, wire bonding).
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
<a href="/cs/project/FT-TA3%2F013" target="_blank" >FT-TA3/013: *MERIT - Výzkum nových technologií pro kontaktování čipů integrovaných obvodů a vývoj měřicího systému pro analýzu spolehlivosti.</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)<br>Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Electronics Devices and Systems 07 Proceedings
ISBN
978-80-214-3470-7
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
260-263
Název nakladatele
Ing. Zdeněk Novotný CSc.
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
BRNO
Datum konání akce
20. 9. 2007
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—