Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F07%3APU71956" target="_blank" >RIV/00216305:26220/07:PU71956 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou

Popis výsledku v původním jazyce

Základem tohoto článku je meření vlivu čištění substrátu na kvalitu pájeného spoje. Čistící prostředky jsou aplikovány před tiskem pájecí pasty. V experimentu jsou srovnávány produkty firmy DCT s izopropylalkoholem.

Název v anglickém jazyce

The impact of cleaning substances on wetting of the PCB surface with liquid solder.

Popis výsledku anglicky

The essence of this thesis is measuring of the influence of cleaning substances on quality of the solder joint. These substances are applyied before the solder paste print and whilst the stencil cleaning during the solder paste stencil printing latest chemistry cleaning products. DCT comp. products and isopropylalcohol are compared.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Elektrotechnika a informatika 2007

ISBN

978-80-7043-572-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

2

Strana od-do

93-94

Název nakladatele

Západočeská univerzita v Plzni

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Nečtiny

Datum konání akce

31. 10. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—