Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Impact of solder paste drying on the solderability

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU110595" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU110595 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887592" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887592</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887592" target="_blank" >10.1109/ISSE.2014.6887592</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Impact of solder paste drying on the solderability

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This paper deals with the influence of the dried no-clean SAC305 solder paste on the spreading factor. Drying was defined by time between stencil printing and reflow soldering. Main investigated parameter was spreading, which is percentage difference between diameter of circle of solder paste after printing and diameter of circle after soldering.

  • Název v anglickém jazyce

    Impact of solder paste drying on the solderability

  • Popis výsledku anglicky

    This paper deals with the influence of the dried no-clean SAC305 solder paste on the spreading factor. Drying was defined by time between stencil printing and reflow soldering. Main investigated parameter was spreading, which is percentage difference between diameter of circle of solder paste after printing and diameter of circle after soldering.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2014

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology

  • ISBN

    978-1-4799-4455-2

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    495

  • Strana od-do

    198-201

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    Dresden

  • Místo konání akce

    Dresden

  • Datum konání akce

    7. 5. 2014

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000346580500040