Testování pájitelnosti DPS pomocí zkoušky roztékavosti
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43898153" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43898153 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Testování pájitelnosti DPS pomocí zkoušky roztékavosti
Popis výsledku v původním jazyce
The article contains a description of the area of spread test used for solderability testing of printed circuit boards. This paper presents the results of solderability testing of printed circuit boards with five different surface finishes. The area of spread test is suitable for testing the solderability of materials soldered using reflow soldering technologies. Area of spread test is also suitable for testing and comparing of flux activity.
Název v anglickém jazyce
Solderability testing of PCBs by the area of spread test
Popis výsledku anglicky
The article contains a description of the area of spread test used for solderability testing of printed circuit boards. This paper presents the results of solderability testing of printed circuit boards with five different surface finishes. The area of spread test is suitable for testing the solderability of materials soldered using reflow soldering technologies. Area of spread test is also suitable for testing and comparing of flux activity.
Klasifikace
Druh
O - Ostatní výsledky
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů