Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Measurements of solder paste viscosity during its tempering and aging

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F68407700%3A21230%2F14%3A00221828" target="_blank" >RIV/68407700:21230/14:00221828 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6887590&isnumber=6887550" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6887590&isnumber=6887550</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887590" target="_blank" >10.1109/ISSE.2014.6887590</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Measurements of solder paste viscosity during its tempering and aging

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Solder paste printing is one of the most important steps in the surface mount technology, which has high influence on the resulting quality of solder joints. To achieve a good joint quality, the solder paste should have specific properties like adhesion,viscosity, size of the solder alloy particles, amount of flux etc. This paper is focused on the measurement of the solder paste viscosity during its tempering and aging with possibility of regeneration of solder paste properties by jelly flux. Three types of solder pastes were used in the experiment: Sn95.5Ag4Cu0.5, Sn96.5Ag3Cu0.5 and Sn62Pb36Ag2. Viscosity of solder paste is measured from storing temperature to the ambient temperature. Aging of solder pastes is made in ambient atmosphere. Regenerationof solder paste properties after aging was done by adding of jelly flux Amtech 4300/LF-4300-TF. The viscosity of pure solder paste before aging, pure solder paste after aging and solder paste after aging regenerated by jelly flux was mea

  • Název v anglickém jazyce

    Measurements of solder paste viscosity during its tempering and aging

  • Popis výsledku anglicky

    Solder paste printing is one of the most important steps in the surface mount technology, which has high influence on the resulting quality of solder joints. To achieve a good joint quality, the solder paste should have specific properties like adhesion,viscosity, size of the solder alloy particles, amount of flux etc. This paper is focused on the measurement of the solder paste viscosity during its tempering and aging with possibility of regeneration of solder paste properties by jelly flux. Three types of solder pastes were used in the experiment: Sn95.5Ag4Cu0.5, Sn96.5Ag3Cu0.5 and Sn62Pb36Ag2. Viscosity of solder paste is measured from storing temperature to the ambient temperature. Aging of solder pastes is made in ambient atmosphere. Regenerationof solder paste properties after aging was done by adding of jelly flux Amtech 4300/LF-4300-TF. The viscosity of pure solder paste before aging, pure solder paste after aging and solder paste after aging regenerated by jelly flux was mea

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2014

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    37th Int. Spring Seminar on Electronics Technology

  • ISBN

    978-1-4799-4455-2

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

    189-192

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    New York

  • Místo konání akce

    Drážďany

  • Datum konání akce

    7. 5. 2014

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000346580500038