Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Influence of Intermetallic Compounds Growth on Properties of Lead-free Solder Joints

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F12%3A43925000" target="_blank" >RIV/49777513:23220/12:43925000 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2012.6273075" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2012.6273075</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2012.6273075" target="_blank" >10.1109/ISSE.2012.6273075</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Influence of Intermetallic Compounds Growth on Properties of Lead-free Solder Joints

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This article deals with the growth of intermetallic compounds (IMCs) in solder joints and influence of these IMCs on properties of soldered joints. The test specimens of printed circuit boards (PCBs) with different surface finishes were made for this experiment. Tin_G (galvanic tin), Tin_C (immersion tin), Cu (pure copper), OSP (organic solderability preservative) and ENIG (electroless nickel immersion gold) surface finishes were chosen. The soldered joints were created on the test specimens by reflow soldering process. The surface mount solder joints of LCCC resistor of size 1206 were studied. Two lead-free solder paste and one tin-lead solder paste were chosen for research of IMCs and their influence on properties of soldered joints. The test specimens were exposed to elevated aging for research of IMCs growth in solder joint. The specimens were thermal stressed in hot air oven at the temperature of 150°C for a periods of 0, 1, 2, 4, 8, and 16 days. The shear test was used for resear

  • Název v anglickém jazyce

    Influence of Intermetallic Compounds Growth on Properties of Lead-free Solder Joints

  • Popis výsledku anglicky

    This article deals with the growth of intermetallic compounds (IMCs) in solder joints and influence of these IMCs on properties of soldered joints. The test specimens of printed circuit boards (PCBs) with different surface finishes were made for this experiment. Tin_G (galvanic tin), Tin_C (immersion tin), Cu (pure copper), OSP (organic solderability preservative) and ENIG (electroless nickel immersion gold) surface finishes were chosen. The soldered joints were created on the test specimens by reflow soldering process. The surface mount solder joints of LCCC resistor of size 1206 were studied. Two lead-free solder paste and one tin-lead solder paste were chosen for research of IMCs and their influence on properties of soldered joints. The test specimens were exposed to elevated aging for research of IMCs growth in solder joint. The specimens were thermal stressed in hot air oven at the temperature of 150°C for a periods of 0, 1, 2, 4, 8, and 16 days. The shear test was used for resear

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/ED2.1.00%2F03.0094" target="_blank" >ED2.1.00/03.0094: Regionální inovační centrum elektrotechniky (RICE)</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2012

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    35 th International Spring Seminar on Electronics Technology - Power Electronics

  • ISBN

    978-1-4673-2240-9

  • ISSN

    2161-2528

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    213-217

  • Název nakladatele

    Vienna University of Technology, Austria

  • Místo vydání

    Vienna

  • Místo konání akce

    Bad Aussee, Austria

  • Datum konání akce

    9. 5. 2012

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku