Vliv intermetalických sloučenin na kvalitu pájeného spoje
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU74193" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU74193 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
THE IMPACT OF INTERMETALLIC COMPOUNDS ON RELIABILITY OF SOLDER JOINT
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with the intermetallic compounds and its effect on reliability and strength of solder joint. The reaction of defined quantity of SnPb solder with Cu plated pads is ana-lyzed. Mainly, it is the reaction of Sn from solder with Cu, Cu6Sn5and Cu3Sn is created. This phenomen is monitored by electron microscope with chemical element analysis.
Název v anglickém jazyce
THE IMPACT OF INTERMETALLIC COMPOUNDS ON RELIABILITY OF SOLDER JOINT
Popis výsledku anglicky
This article deals with the intermetallic compounds and its effect on reliability and strength of solder joint. The reaction of defined quantity of SnPb solder with Cu plated pads is ana-lyzed. Mainly, it is the reaction of Sn from solder with Cu, Cu6Sn5and Cu3Sn is created. This phenomen is monitored by electron microscope with chemical element analysis.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
STUDENT EEICT 2008, Volume 4
ISBN
978-80-214-3617-6
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
—
Název nakladatele
Ing. Zdeněk Novotný CSc.
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
FEKT VUT v Brně
Datum konání akce
24. 4. 2008
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—