Elektro-ultrazvuková spektroskopie tlustých vrstev na bázi polymeru
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU74828" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU74828 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Electro-ultrasonic spectroscopy of polymer-based thick film layers
Popis výsledku v původním jazyce
We have studied the properties of polymer-based thick film layers by electro-ultrasonic spectroscopy. Electro-ultrasonic spectroscopy method is based on the interaction between ultrasonic vibrations and electrical conductivity of solids. The ultrasonic vibrations of frequency fU change the contact area between conducting grains in the thick film structure and then the resistance is modulated by the frequency of ultrasonic excitation. An intermodulation voltage is created on this structure. It depends onthe value of AC current varying with frequency fE and on the ultrasonic excited resistance change dR varying with frequency fU. We have measured the intermodulation voltage Um for a set of polymer-based thick film resistors made by different resistive pastes. It was found that for given sample the intermodulation component of frequency fm = fE - fU increases linearly with electric excitation for the constant ultrasonic excitation. We have normalized the intermodulation voltage Um by the
Název v anglickém jazyce
Electro-ultrasonic spectroscopy of polymer-based thick film layers
Popis výsledku anglicky
We have studied the properties of polymer-based thick film layers by electro-ultrasonic spectroscopy. Electro-ultrasonic spectroscopy method is based on the interaction between ultrasonic vibrations and electrical conductivity of solids. The ultrasonic vibrations of frequency fU change the contact area between conducting grains in the thick film structure and then the resistance is modulated by the frequency of ultrasonic excitation. An intermodulation voltage is created on this structure. It depends onthe value of AC current varying with frequency fE and on the ultrasonic excited resistance change dR varying with frequency fU. We have measured the intermodulation voltage Um for a set of polymer-based thick film resistors made by different resistive pastes. It was found that for given sample the intermodulation component of frequency fm = fE - fU increases linearly with electric excitation for the constant ultrasonic excitation. We have normalized the intermodulation voltage Um by the
Klasifikace
Druh
J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
Výsledek vznikl pri realizaci vícero projektů. Více informací v záložce Projekty.
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2008
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název periodika
Microelectronics Reliability
ISSN
0026-2714
e-ISSN
—
Svazek periodika
48
Číslo periodika v rámci svazku
6
Stát vydavatele periodika
NL - Nizozemsko
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Kód UT WoS článku
—
EID výsledku v databázi Scopus
—