Vliv speciálních čistících přípravků na pájitelnost desek s plošnými spoji

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F08%3APU77083" target="_blank" >RIV/00216305:26220/08:PU77083 - isvavai.cz</a>

Nalezeny alternativní kódy

RIV/49777513:23220/08:00500518

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Influence of special cleaning compounds on PCBs solderability

Popis výsledku v původním jazyce

Paper deals with results of solderability testing of Printed Circuit Boards (PCBs). The target of solderability testing was an assessment of cleaning substance influence on solderability. Two methods of solderability evaluation were used for solderability assessment. First method is wetting balance test (WBT) and second one is area of spread (AOS) method.

Název v anglickém jazyce

Influence of special cleaning compounds on PCBs solderability

Popis výsledku anglicky

Paper deals with results of solderability testing of Printed Circuit Boards (PCBs). The target of solderability testing was an assessment of cleaning substance influence on solderability. Two methods of solderability evaluation were used for solderability assessment. First method is wetting balance test (WBT) and second one is area of spread (AOS) method.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2008

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ESTC 2008

ISBN

978-1-4244-2814-4

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

—

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Piscataway

Místo konání akce

Greenwich

Datum konání akce

1. 9. 2008

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—