Invetigation of wire bonding power interconnection

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F10%3APU88614" target="_blank" >RIV/00216305:26220/10:PU88614 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Invetigation of wire bonding power interconnection
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with the investigation of wire bonding power interconnection which is very important for power application. Base part of this research is the determination of power load by the wire.
Název v anglickém jazyce
Invetigation of wire bonding power interconnection
Popis výsledku anglicky
This paper deals with the investigation of wire bonding power interconnection which is very important for power application. Base part of this research is the determination of power load by the wire.

Projekt
<a href="/cs/project/FT-TA4%2F115" target="_blank" >FT-TA4/115: *Výzkum technolologie monitorování termodynamické rovnováhy bilančními senzory a její průmyslové aplikace.</a><br>
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2010
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
33rd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE), 2010
ISBN
978-1-4244-7849-1
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
—
Název nakladatele
IEEE Xplore digital library
Místo vydání
Warsaw, Poland
Místo konání akce
Warsaw
Datum konání akce
12. 5. 2010
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)