Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F11%3APU94481" target="_blank" >RIV/00216305:26220/11:PU94481 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6053965" target="_blank" >http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?tp=&arnumber=6053965</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích
Popis výsledku v původním jazyce
Článek se zabývá novými směry výukového procesu, který je zaměřen na mikroelektronické technologie a pouzdření. To je využíváno v technologii Hybridních integrovaných obvodů (HIC). Popisuje metodiku výukového procesu ve smyslu návaznosti jednotlivých operací a možnosti jejich adaptace pro demonstraci základních principů osazování a pouzdření elektronických obvodů a systémů v experimentální výuce.
Název v anglickém jazyce
Third stage of Hybrid Integrated Circuits - The education process in the microelectronics technology and packaging
Popis výsledku anglicky
Article deals with the new approach to the education process focused on microelectronics technology and packaging that utilizes technology of Hybrid Integrated Circuits (HIC). It describes available methodology of teaching in terms of sequence of operations and possibilities for their adaptation to demonstrate basic principles from assembly and packaging of electronic circuits and systems in the experimental education.

Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)