Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F13%3APA20956" target="_blank" >RIV/00216305:26220/13:PA20956 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf" target="_blank" >http://spisy.upv.cz/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0025/uv025052.pdf</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů.

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Vynález se týká zařízení pro provádění úpravy povrchu a metody úpravy povrchu skleněných vzorků, potištěných motivem skelnou pastou a vypálených na teplotu 450 stupňů C až 650 stupňů C, určených pro zkoušky praní a čištění tavidel a podobné aplikace, před nalepením keramických, skleněných nebo plastových čipů.

  • Název v anglickém jazyce

    Equipment for applying interlayer to glass test substrates to be bonded chips.

  • Popis výsledku anglicky

    The invention relates to a device for implementing the surface finish method and surface finish of glass samples printed motive glass paste and fired at a temperature of 450 degrees C to 650 degrees C, designed for testing of washing and cleaning fluxesand similar applications prior to attachment ceramic, glass or plastic chips .

Klasifikace

  • Druh

    F<sub>uzit</sub> - Užitný vzor

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/TA01011754" target="_blank" >TA01011754: Nové metody čištění elektronických sestav s vyšší účinností, menším ekologickým dopadem a nižší energetickou náročností.</a><br>

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2013

  • Kód důvěrnosti údajů

    C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Číslo patentu nebo vzoru

    25052

  • Vydavatel

    CZ001 -

  • Název vydavatele

    Industrial Property Office

  • Místo vydání

    Prague

  • Stát vydání

    CZ - Česká republika

  • Datum přijetí

  • Název vlastníka

    Vysoké učení technické v Brně

  • Způsob využití

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence