SMD hybridní pouzdro TU Vídeň

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APR27761" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PR27761 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
SMD hybridní pouzdro TU Vídeň
Popis výsledku v původním jazyce
Jedná se o keramické pouzdro s 56 vývody pro připojování různých experimentálních čipů s možností jejich teplotní stabilizace. Pouzdro je vybaveno SMD vývodama v rastru 1,27 mm, topným odporem na rubové straně a měřicím polovodičovým prvkem do 120 stupnucelsia.
Název v anglickém jazyce
SMD hybrid package TU Vídeň
Popis výsledku anglicky
It is a ceramic package with 56 pins for connecting various experimental chip with the possibility of thermal stabilization. The package is equipped with SMD leads in raster 1.27 mm, a heating resistor on the reverse side the semiconductor element measuring up to 120 degrees Celsius.

Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Interní identifikační kód produktu
EXPANDER TU Vídeň
Číselná identifikace
—
Technické parametry
Funkční vzorek je využíván na pracovišti řešitele Ústav mikroelektroniky, FEKT, VUT v Brně, Technická 3058/10, 616 00 Brno, Česká republika, IČ 00216305, DIČ CZ00216305. Pouzdro umožňuje připojení čipu až s 56 vývody (rastr 1,27 mm), připadně umožňuje teplotní stabilizaci.
Ekonomické parametry
Pouzdro s těmito parametry není na trhu běžně dostupné, slouží pro výzkumně vývojové práce.
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
00216305
Název vlastníka
Ústav mikroelektroniky
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
N - Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)
Požadavek na licenční poplatek
—
Adresa www stránky s výsledkem
—

Podobné výsledky(10)