Connection of electronic and microelectronic modules

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU109187" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU109187 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1108/MI-10-2013-0053" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1108/MI-10-2013-0053</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1108/MI-10-2013-0053" target="_blank" >10.1108/MI-10-2013-0053</a>

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Connection of electronic and microelectronic modules
Popis výsledku v původním jazyce
The purpose of this article is to describe the design of electronic and microelectronic modules and, in particular, it focuses on connecting system of electrical modules to the main board of printed board. The theory of thermomechanical loading of system is presented. New methods of rigid solder connection for electronic modules are also presented.
Název v anglickém jazyce
Connection of electronic and microelectronic modules
Popis výsledku anglicky
The purpose of this article is to describe the design of electronic and microelectronic modules and, in particular, it focuses on connecting system of electrical modules to the main board of printed board. The theory of thermomechanical loading of system is presented. New methods of rigid solder connection for electronic modules are also presented.

Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název periodika
MICROELECTRONICS INTERNATIONAL
ISSN
1356-5362
e-ISSN
1758-812X
Svazek periodika
31
Číslo periodika v rámci svazku
2
Stát vydavatele periodika
GB - Spojené království Velké Británie a Severního Irska
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
86-89
Kód UT WoS článku
000341998400004
EID výsledku v databázi Scopus
2-s2.0-84902812835

Podobné výsledky(10)