Optimization of Surface Texturing in the Solar Cells Production
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU109453" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU109453 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Optimization of Surface Texturing in the Solar Cells Production
Popis výsledku v původním jazyce
This article deals with implementation of the Atomic Force Microscopy (AFM) Atomic Force Microscopy to characterisation process of crystalline silicon solar cells texture. Aim of this work was to create methodology for surface evaluation in terms of optimization of texturing process in solar cells mass-production. A detailed description of surface structure is based on inspection of roughness parameters. When monitoring surface properties the AFM method has clear advantages compared to optical microscopy. Silicon substrates used in experiment were etched in strong and weak alkaline as well as in in acid solutions. Set pProcess conditions and etching solution composition affect quality of created structure very significantly ? especially texture depth,size of etched objects and amount of underetching. To obtain clear depiction of final surface structure the size of scanned area was 50 x 50 um. The shape and the depth analysis of etched objects were completed by root mean square deviati
Název v anglickém jazyce
Optimization of Surface Texturing in the Solar Cells Production
Popis výsledku anglicky
This article deals with implementation of the Atomic Force Microscopy (AFM) Atomic Force Microscopy to characterisation process of crystalline silicon solar cells texture. Aim of this work was to create methodology for surface evaluation in terms of optimization of texturing process in solar cells mass-production. A detailed description of surface structure is based on inspection of roughness parameters. When monitoring surface properties the AFM method has clear advantages compared to optical microscopy. Silicon substrates used in experiment were etched in strong and weak alkaline as well as in in acid solutions. Set pProcess conditions and etching solution composition affect quality of created structure very significantly ? especially texture depth,size of etched objects and amount of underetching. To obtain clear depiction of final surface structure the size of scanned area was 50 x 50 um. The shape and the depth analysis of etched objects were completed by root mean square deviati
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
EDS 14 Imaps Cs International Conference Proceedings
ISBN
978-80-214-4985-5
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
150
Strana od-do
11-14
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně
Místo vydání
Neuveden
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
25. 6. 2014
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—