Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F14%3APU110593" target="_blank" >RIV/00216305:26220/14:PU110593 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887620" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887620</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2014.6887620" target="_blank" >10.1109/ISSE.2014.6887620</a>

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency
Popis výsledku v původním jazyce
This paper is focused on cleaning processes commonly used in electronic industry. Cleaning equipment serve to remove residual contamination after soldering of components in order to achieve the highest possible reliability and efficiency. In the real cleaning process is not possible during cleaning process to move products outside from equipment to make evaluation of cleaning efficiency.
Název v anglickém jazyce
Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on cleaning processes commonly used in electronic industry. Cleaning equipment serve to remove residual contamination after soldering of components in order to achieve the highest possible reliability and efficiency. In the real cleaning process is not possible during cleaning process to move products outside from equipment to make evaluation of cleaning efficiency.

Projekt
<a href="/cs/project/TA01011754" target="_blank" >TA01011754: Nové metody čištění elektronických sestav s vyšší účinností, menším ekologickým dopadem a nižší energetickou náročností.</a><br>
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění
2014
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)