Detection of Defects on BGA Solder Balls Using 2D and 3D Methods
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APU115765" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PU115765 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/7247999" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/7247999</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2015.7247999" target="_blank" >10.1109/ISSE.2015.7247999</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Detection of Defects on BGA Solder Balls Using 2D and 3D Methods
Popis výsledku v původním jazyce
The paper is focused on non-destructive X-Ray method used for detection of defects on BGA solder balls. It is possible to use 2D or 3D methods with imaging of individual layers. 2D method is faster and it is used in daily basis. 3D method is less common and it is used for unique defects for further examination. This paper deals with using these methods especially throughout rework process.
Název v anglickém jazyce
Detection of Defects on BGA Solder Balls Using 2D and 3D Methods
Popis výsledku anglicky
The paper is focused on non-destructive X-Ray method used for detection of defects on BGA solder balls. It is possible to use 2D or 3D methods with imaging of individual layers. 2D method is faster and it is used in daily basis. 3D method is less common and it is used for unique defects for further examination. This paper deals with using these methods especially throughout rework process.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Novel Trends in Electronic Manufacturing - Book of Abstracts 38th International Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-963-313-177-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
5
Strana od-do
245-249
Název nakladatele
Budapest University of Technology and Economics
Místo vydání
Hungary
Místo konání akce
Eger
Datum konání akce
6. 5. 2015
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
000374113000050