Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APU117114" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PU117114 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://ieeexplore.ieee.org/document/7248007" target="_blank" >https://ieeexplore.ieee.org/document/7248007</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

    <a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2015.7248007" target="_blank" >10.1109/ISSE.2015.7248007</a>

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process

  • Popis výsledku v původním jazyce

    High-quality electronic assemblies, especially with “Fine Pitch” components, frequently need an effective but nonetheless environmentally friendly cleaning process. This paper deals with the development of an evaluation method of cleaning processes in microelectronics assembly technology. The elaboration of optimum parameters of the cleaning process for individual applications and the cleaning process efficiency as well as an innovative methodology based on the use of patented test substrates is in detail described in this paper.

  • Název v anglickém jazyce

    Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process

  • Popis výsledku anglicky

    High-quality electronic assemblies, especially with “Fine Pitch” components, frequently need an effective but nonetheless environmentally friendly cleaning process. This paper deals with the development of an evaluation method of cleaning processes in microelectronics assembly technology. The elaboration of optimum parameters of the cleaning process for individual applications and the cleaning process efficiency as well as an innovative methodology based on the use of patented test substrates is in detail described in this paper.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

    <a href="/cs/project/TA01011754" target="_blank" >TA01011754: Nové metody čištění elektronických sestav s vyšší účinností, menším ekologickým dopadem a nižší energetickou náročností.</a><br>

  • Návaznosti

    P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2015

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Electronics Technology (ISSE), 2015 38th International Spring Seminar

  • ISBN

    978-963-313-177-0

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

    288-291

  • Název nakladatele

    IEEE

  • Místo vydání

    Eger, Hungary

  • Místo konání akce

    Eger

  • Datum konání akce

    6. 5. 2015

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    WRD - Celosvětová akce

  • Kód UT WoS článku

    000374113000058