Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F15%3APU117255" target="_blank" >RIV/00216305:26220/15:PU117255 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping
Popis výsledku v původním jazyce
Article discusses the enhancement methods of plating through holes on printed circuit boards. Novum was the addition of vacuum or/and ultrasound during the activation process before the surface metallization. For the copper plating method was used reverse pulse plating.
Název v anglickém jazyce
Optimization of Through-hole Plating Method for Prototyping
Popis výsledku anglicky
Article discusses the enhancement methods of plating through holes on printed circuit boards. Novum was the addition of vacuum or/and ultrasound during the activation process before the surface metallization. For the copper plating method was used reverse pulse plating.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2015
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
Abstracts Proceedings, International flash conference IMAPS - Czech and Slovak chapter
ISBN
978-80-214-5270-1
ISSN
1802-4564
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
3
Strana od-do
54-56
Název nakladatele
Neuveden
Místo vydání
Neuveden
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
15. 10. 2015
Typ akce podle státní příslušnosti
EUR - Evropská akce
Kód UT WoS článku
—