STREAMLINING THE PROCESS OF CLEANING PCB AFTER REMOVING BGA

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F16%3APU119826" target="_blank" >RIV/00216305:26220/16:PU119826 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
STREAMLINING THE PROCESS OF CLEANING PCB AFTER REMOVING BGA
Popis výsledku v původním jazyce
This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects of this method. Second part is focused on a new contactless cleaning method with special tool and then suggests variety of verification possibilities.
Název v anglickém jazyce
STREAMLINING THE PROCESS OF CLEANING PCB AFTER REMOVING BGA
Popis výsledku anglicky
This paper deals with issues connected with solder residues cleaning process of modern BGA packages. First part is focused on contact cleaning method of solder residues. It describes main disadvantages and incurred defects of this method. Second part is focused on a new contactless cleaning method with special tool and then suggests variety of verification possibilities.

Rok uplatnění
2016
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku
Proceedings of the 22nd Conference Student EEICT 2016
ISBN
978-80-214-5350-0
ISSN
—
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
777
Strana od-do
237-239
Název nakladatele
Vysoké učení technické v Brně, Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Místo vydání
Brno
Místo konání akce
Brno
Datum konání akce
28. 4. 2016
Typ akce podle státní příslušnosti
CST - Celostátní akce
Kód UT WoS článku
—

Podobné výsledky(10)