Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F18%3APA21542" target="_blank" >RIV/00216305:26220/18:PA21542 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10343654&lan=cs&s_majs=&s_puvo=Ot%C3%A1hal&s_naze=&s_anot=" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10343654&lan=cs&s_majs=&s_puvo=Ot%C3%A1hal&s_naze=&s_anot=</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 h 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1).

  • Název v anglickém jazyce

    A method of forming solder spherical outlets on a housing of an electronic component by means of a template and a template for implementing this method

  • Popis výsledku anglicky

    A method of forming solder spherical outlets (10) on a housing (7) of an electronic component by means of a template (1) with circular openings (5) for placing the solder ball preforms (6) on the soldering surface (8) of the housing. According to the invention, this template is positioned at a height of 0 h 9/10 d, where (d) is the diameter of the soldering spherical preform (6) and the soldering is carried out by direct heating of the template body (1) itself from which the preforms (6) are heated. A device for heating the template (1) consists, for example, of a heating element (2) or a reactive layer (12) on the surface or inside the template (1).

Klasifikace

  • Druh

    P - Patent

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20201 - Electrical and electronic engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2018

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Číslo patentu nebo vzoru

    307441

  • Vydavatel

    CZ001 -

  • Název vydavatele

    Industrial Property Office

  • Místo vydání

    Prague

  • Stát vydání

    CZ - Česká republika

  • Datum přijetí

    11. 7. 2018

  • Název vlastníka

    Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří, CZ

  • Způsob využití

    A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

  • Druh možnosti využití

    A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence