Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F00216305%3A26220%2F18%3APA21542" target="_blank" >RIV/00216305:26220/18:PA21542 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10343654&lan=cs&s_majs=&s_puvo=Ot%C3%A1hal&s_naze=&s_anot=" target="_blank" >https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10343654&lan=cs&s_majs=&s_puvo=Ot%C3%A1hal&s_naze=&s_anot=</a>
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu
Popis výsledku v původním jazyce
Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 h 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1).
Název v anglickém jazyce
A method of forming solder spherical outlets on a housing of an electronic component by means of a template and a template for implementing this method
Popis výsledku anglicky
A method of forming solder spherical outlets (10) on a housing (7) of an electronic component by means of a template (1) with circular openings (5) for placing the solder ball preforms (6) on the soldering surface (8) of the housing. According to the invention, this template is positioned at a height of 0 h 9/10 d, where (d) is the diameter of the soldering spherical preform (6) and the soldering is carried out by direct heating of the template body (1) itself from which the preforms (6) are heated. A device for heating the template (1) consists, for example, of a heating element (2) or a reactive layer (12) on the surface or inside the template (1).
Klasifikace
Druh
P - Patent
CEP obor
—
OECD FORD obor
20201 - Electrical and electronic engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
S - Specificky vyzkum na vysokych skolach
Ostatní
Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Číslo patentu nebo vzoru
307441
Vydavatel
CZ001 -
Název vydavatele
Industrial Property Office
Místo vydání
Prague
Stát vydání
CZ - Česká republika
Datum přijetí
11. 7. 2018
Název vlastníka
Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří, CZ
Způsob využití
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel
Druh možnosti využití
A - K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence