Uspořádání plošného spoje pro MediPIX3 a TimePIX3 čip uzpůsobené pro tištěné propojení

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F01732731%3A_____%2F18%3AN0000007" target="_blank" >RIV/01732731:_____/18:N0000007 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://advacam.com/projekty/vysledky/2018FVZ004" target="_blank" >http://advacam.com/projekty/vysledky/2018FVZ004</a>
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Uspořádání plošného spoje pro MediPIX3 a TimePIX3 čip uzpůsobené pro tištěné propojení
Popis výsledku v původním jazyce
Advacam navrhnul, vyrobil a osadil flexibilní chipboard a k tomu vhodně upravený čip MediPIX3 s redistribuční maskou na zadní straně, propojenou s periferií čipu prostřednictvím TSV. Vše přesně slícoval a předal partnerovi IMTEK k protištění kontaktů spolu se sadou tréninkových DPS. Tím byly prakticky splněny milníky M03B a M03C, i když TSV technologie s redistribuční maskou ještě není připravena pro TimePIX3 čip.
Název v anglickém jazyce
Design of PCB structures for printed connections of MediPIX3 and TimePIX3
Popis výsledku anglicky
A proprietary flexible chipboard was designed and manufactured to align to redistribution mask on the back side of MediPIX3 chip, connected to the front chip periphery via TSV. Electrical contacts ensures 10X10 circle contacts with a circle hole of on the middle 300 µm for printing. After aligning and fixation to MediPIX3 chip it was handed over to project partner of IMTEK, who is in charge of 3D contacts printing. A numbers of other PCBs and chips where also delivered to IMTEK for training. Milestones M03B and M03C where fulfilled this way.

Projekt
<a href="/cs/project/7D17003" target="_blank" >7D17003: PRINT3D CONTACTS</a><br>
Návaznosti
P - Projekt vyzkumu a vyvoje financovany z verejnych zdroju (s odkazem do CEP)

Rok uplatnění
2018
Kód důvěrnosti údajů
C - Předmět řešení projektu podléhá obchodnímu tajemství (§ 504 Občanského zákoníku), ale název projektu, cíle projektu a u ukončeného nebo zastaveného projektu zhodnocení výsledku řešení projektu (údaje P03, P04, P15, P19, P29, PN8) dodané do CEP, jsou upraveny tak, aby byly zveřejnitelné.

Interní identifikační kód produktu
2018FVZ004
Číselná identifikace
—
Technické parametry
Advacam navrhnul, vyrobil a osadil flexibilní chipboard: skladba maska 12,5 µm, Cu základ 9 µm, Cu deposit 20 µm, ENIG a Kapton 50 µm, Cu základ 9 µm, Cu deposit 20 µm, ENIG, maska 12,5 µm. 10x10 kruhových kontaktů k propojení s čipem s otvorem 300 µm. Čip MediPIX3 s redistribuční maskou na zadní straně, vedoucí ke kruhovým kontaktům průměru 600 µm, propojenou s periferií čipu prostřednictvím TSV.
Ekonomické parametry
Zjednodušení a zefektivnění výroby především multi-chip modulů Advacam detektorů. Předpokládané navýšení produkce velkoplošných detektorů o 100% do roku 2021.
Kategorie aplik. výsledku dle nákladů
—
IČO vlastníka výsledku
01732731
Název vlastníka
Advacam spol. s r.o.
Stát vlastníka
CZ - Česká republika
Druh možnosti využití
P - Využití výsledku jiným subjektem je v některých případech možné bez nabytí licence
Požadavek na licenční poplatek
Z - Poskytovatel licence na výsledek nepožaduje v některých případech licenční poplatek
Adresa www stránky s výsledkem
http://advacam.com/projekty/vysledky/2018FVZ004

Podobné výsledky(10)