Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Strains in Electronic Assembly of Printed Circuit Boards

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F47718684%3A_____%2F24%3A10002325" target="_blank" >RIV/47718684:_____/24:10002325 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

    <a href="https://online.obd.cz/id_publ/2327" target="_blank" >https://online.obd.cz/id_publ/2327</a>

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Strains in Electronic Assembly of Printed Circuit Boards

  • Popis výsledku v původním jazyce

    The purpose of the article is to show the reason and importance of PCB tests. The main objective of PCB tests is to determine the principal strains in the areas of high strain concentration especially at the corners of large circuit components. Board flexure control using strain gage measurement is the accepted method to verify that the assembly and test processes are not exceeding defined strain levels.

  • Název v anglickém jazyce

    Strains in Electronic Assembly of Printed Circuit Boards

  • Popis výsledku anglicky

    The purpose of the article is to show the reason and importance of PCB tests. The main objective of PCB tests is to determine the principal strains in the areas of high strain concentration especially at the corners of large circuit components. Board flexure control using strain gage measurement is the accepted method to verify that the assembly and test processes are not exceeding defined strain levels.

Klasifikace

  • Druh

    D - Stať ve sborníku

  • CEP obor

  • OECD FORD obor

    20301 - Mechanical engineering

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2024

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název statě ve sborníku

    Experimental stress analysis 2024, 62 International Conference

  • ISBN

    979-8-3313-1105-6

  • ISSN

  • e-ISSN

  • Počet stran výsledku

    2

  • Strana od-do

    43-44

  • Název nakladatele

    Česká společnost pro mechaniku

  • Místo vydání

    Plzeň

  • Místo konání akce

    Boží Dar, Czech Republic

  • Datum konání akce

    4. 6. 2024

  • Typ akce podle státní příslušnosti

    EUR - Evropská akce

  • Kód UT WoS článku