Metodika pro tenzometrické zkoušky DPS
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F47718684%3A_____%2F23%3A10001606" target="_blank" >RIV/47718684:_____/23:10001606 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Metodika pro tenzometrické zkoušky DPS
Popis výsledku v původním jazyce
Tento dokument obsahuje pracovní postup pro tenzometrické zkoušky destiček s plošnými spoji. Je popsán návrh rozmístění tenzometrů na PCB, instrumentace měření, realizace měření a obsah zkušebního protokolu. Metodický postup je vytvořen na základě existujících dokumentů a standardů/dokumentů a na základě dlouholetých zkušeností skupiny pro externí měření Výzkumného a zkušebního ústavu Plzeň s.r.o. s tímto typem zkoušek. Podporou pro tyto zkoušky je laboratoř pro instalaci tenzometrů a zkoušky PCB v rámci Dynamické zkušebny Výzkumného a zkušebního ústavu Plzeň s.r.o.Tenzometrický test kvantifikovaně analyzuje úrovně poměrné deformace a rychlosti poměrné deformace, kterým jsou elektronické součástky vystaveny během montáže PCB (SMT & THT), montáže konečného výrobku a při funkčním testu.
Název v anglickém jazyce
Methodology for PCB strain gauge test
Popis výsledku anglicky
This document contains a workflow for strain gauge testing of printed circuit boards. The design of the layout of the strain gauges on the PCB, the measurement instrumentation, the implementation of the measurements and the content of the test protocol are described. The methodological procedure is created on the basis of existing documents and document standards and on the basis of the long-term experience of the external measurement group of Výzkumný a zkušební ústav Plzeň s.r.o. with this type of tests. The support for these tests is the laboratory for the installation of strain gauges and PCB tests within the Dynamic Testing Center of Výzkumný a zkušební ústav Plzeň s.r.o.The strain gauge test quantitatively analyzes the strain levels and strain rates that electronic components are subjected to during PCB assembly (SMT & THT), final product assembly and functional test.
Klasifikace
Druh
N<sub>metC</sub> - Metodiky certifikované oprávněným orgánem
CEP obor
—
OECD FORD obor
20301 - Mechanical engineering
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace
Ostatní
Rok uplatnění
2023
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Interní identifikační kód produktu
PCB Test
Číslo předpisu
Certifikováno na základě zákaznického auditu
Technické parametry
Metodika pro provádění zkoušek PCB, stanovení dovolených deformací a návrh zkoušek, které se s destičkami provádí.
Ekonomické parametry
Roční zvýšení zisku v oblasti zkoušek PCB cca 500 000,- Kč.
Označení certifikačního orgánu
Valeo Rakovník
Datum certifikace
—
Způsoby využití výsledku
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel