Tenzometrické měření destiček s plošnými spoji

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F47718684%3A_____%2F24%3A10002333" target="_blank" >RIV/47718684:_____/24:10002333 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Tenzometrické měření destiček s plošnými spoji
Popis výsledku v původním jazyce
Postup obsahuje metodiku pro měření deformací DPS při jejich výrobě a montáži na výrobních linkách. Postup byl schválen v rámci akreditačního dohledu v r. 2024 a ověřen zákazníkem.
Název v anglickém jazyce
Strain gauge test of printed sircuit boards
Popis výsledku anglicky
The procedure contains a methodology for measuring PCB deformations during their manufacture and assembly on production lines. The procedure was approved as part of the accreditation supervision in 2024 and verified by the customer.

Projekt
—
Návaznosti
I - Institucionalni podpora na dlouhodoby koncepcni rozvoj vyzkumne organizace

Rok uplatnění
2024
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Interní identifikační kód produktu
PCB Test methodology
Číslo předpisu
POS-ZL/54/029
Technické parametry
Tenzometrický test kvantifikovaně analyzuje úrovně poměrné deformace a rychlosti poměrné deformace, kterým jsou elektronické součástky vystaveny během montáže PCB (SMT), montáže konečného výrobku a při funkčním testu. Stanovení nejhoršího případu namáhání při montáži je kritická z důvodu náchylnosti součástek, PS a pájených spojů k poruchám způsobeným namáháním.
Ekonomické parametry
Inovace a akreditace pracovního postupu umožní realizovat zkoušky pro širší spektrum zákazníků. Očekáváme nárůst zakázek o cca 300 tis. Kč za rok.
Označení certifikačního orgánu
Český institut pro akreditaci, o.p.s.
Datum certifikace
—
Způsoby využití výsledku
A - Výsledek využívá pouze poskytovatel

Podobné výsledky(10)