Properties, application and trends of development of thin layer-substrate system

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23210%2F03%3A00000119" target="_blank" >RIV/49777513:23210/03:00000119 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Properties, application and trends of development of thin layer-substrate system
Popis výsledku v původním jazyce
Tenké povlaky jsou široce používány v mikroelektronice, elektrotechnice, strojírenství, atd. Pro všechny aplikace je nutné optimalizovat vlastnosti vrstev a nalézt optimální technologii a depoziční parametry. Nanotvrdost a skrečtest jsou nejpoužívanějšímechanické zkoušky hodnotící jakost a spolehlivost vrstev. L-S system vyžaduje komplexnější hodnocení, jsou používány další zkoušky jako korozní, teplotní odpor, krokové zkoušky jsou nyní v popředí.
Název v anglickém jazyce
Properties, application and trends of development of thin layer-substrate system
Popis výsledku anglicky
Tenké povlaky jsou široce používány v mikroelektronice, elektrotechnice, strojírenství, atd. Pro všechny aplikace je nutné optimalizovat vlastnosti vrstev a nalézt optimální technologii a depoziční parametry. Nanotvrdost a skrečtest jsou nejpoužívanějšímechanické zkoušky hodnotící jakost a spolehlivost vrstev. L-S system vyžaduje komplexnější hodnocení, jsou používány další zkoušky jako korozní, teplotní odpor, krokové zkoušky jsou nyní v popředí.

Rok uplatnění
2003
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)