Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Adhezivně-kohezivní chování systému tenká vrstva - substrát

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23210%2F99%3A00043731" target="_blank" >RIV/49777513:23210/99:00043731 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    čeština

  • Název v původním jazyce

    Adhezivně-kohezivní chování systému tenká vrstva - substrát

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Systémům tenká vrstva-substrát vytvořeným technologií PVD se věnuje značná pozornost, neboť dovolují zlepšení užitných vlastností nástrojů a součástí. Široké uplatnění těchto systémů je podmíněno jejich vlastnostmi. Mezi nejdůležitější vlastnosti vrstvykohezivní vazby. Z tohoto důvodu je věnováno následujícím metodám značná pozornost. Vnikací metoda umožňuje pro svoji jednoduchost poměrně rychlé a dostatečně přesné posouzení adhezivně-kohezivní odezvy systému na vniknutí indentoru. Přesnost metody je byla vypracována tabulka klasifikačních stupňů. Přiřazením identifikace lze hodnotit nejen konečné porušení systému z hlediska kohezního popř. adhezního chování, ale i mechanismus jeho vzniku. Vnikací metoda pod rozhraní systému tenká vrstva-substrát sleduje z příčného výbrusu systému nejen jeho adhezivně-kohezivní chování, ale i pevnost adhezivních vazeb mezi strukturními fázemi substrátu a vytvořenou vrstvou.

  • Název v anglickém jazyce

    Adhesive - cohesive behavior of systems thin film - substrate

  • Popis výsledku anglicky

    The thin film-substrate systems created by the PVD technique receive close attention nowadays.Broad utilization of these systems is conditional on analyzing and ensuring their necessary properties. The adhesive connection between the film and the substrathe most important properties. One of the methods for investigating the adhesive bond between the film and the substrate employs the Hanemann indenter. The adhesion may be evaluated according to the magnitude of cracks observed by optical and scanning elcross-section permits determining not only the thickness of the film but also minute flaws, its porosity or structure. For these reasons it is more convenient to use the indentation method for quicker evaluation of the adhesive-cohesive behaviour of theindenter. This indent initiates cracks in the film which characterize the adhesive-cohesive behaviour.

Klasifikace

  • Druh

    C - Kapitola v odborné knize

  • CEP obor

    JI - Kompositní materiály

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    1999

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název knihy nebo sborníku

    Adhezivně-kohezivní chování systému tenká vrstva - substrát

  • ISBN

    8021413778

  • Počet stran výsledku

    4

  • Strana od-do

  • Počet stran knihy

  • Název nakladatele

    Vysoké učení technické

  • Místo vydání

    Brno

  • Kód UT WoS kapitoly