Pájitelnost bezolovnatých povrchových úprav

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000011" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000011 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

angličtina

Název v původním jazyce

Solderability of the Lead Free Surface Finishes

Popis výsledku v původním jazyce

Paper deals with results of solderability testing. Different properties of lead free solders, which replace SnPb solders, are first reason. Lead is also contained in surface finishes on component leads or printed circuit boards. Therefore the lead displacement in electronics assembly needs changes in surface finishes too. Lead has to be removed from surface layers of both component leads and printed circuit boards (PCB).

Název v anglickém jazyce

Solderability of the Lead Free Surface Finishes

Popis výsledku anglicky

Paper deals with results of solderability testing. Different properties of lead free solders, which replace SnPb solders, are first reason. Lead is also contained in surface finishes on component leads or printed circuit boards. Therefore the lead displacement in electronics assembly needs changes in surface finishes too. Lead has to be removed from surface layers of both component leads and printed circuit boards (PCB).

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

ESTC 2006

ISBN

1-4244-0553-X

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

5

Strana od-do

365-369

Název nakladatele

IEEE

Místo vydání

Dresden

Místo konání akce

Drážďany

Datum konání akce

1. 1. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

WRD - Celosvětová akce

Kód UT WoS článku

—