Vliv keramického plniva na adhezi mědi v mikrovia substrátech

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F06%3A00000019" target="_blank" >RIV/49777513:23220/06:00000019 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Vliv keramického plniva na adhezi mědi v mikrovia substrátech

Popis výsledku v původním jazyce

Pro vysokou hustotu propojení se používají microvia spojení. Mikrovia otvory se dají vytvořit mnoha způsoby. Jednou z perspektivních metod je technologie photovia. Tento příspěvek popisuje fotopolymerní dielektrikum, které je plěno keramikou. V příspěvkuje popsán experiment s různými poměry keramického plniva a vliv keramického plniva na adhezi měděné vrstvy.

Název v anglickém jazyce

Influence of Ceramic Filler to Adhezion of Copper for Microvia Substrates

Popis výsledku anglicky

In high-denzity connection are used microvia connection. There are many technology how to create microvia holes. One of progresive method is photovia technology. This paper discusses the ceramic-filled photopolymer dielectric materials for microvia substrates. In this paper is experimented with diferent concentracion of cerramic filler and affect of it to adhezion of copper is descriped.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2006

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Elektrotechnika a informatika 2006. Část 2. Elektronika

ISBN

80-7043-473-2

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

3

Strana od-do

33-35

Název nakladatele

Západočeská univerzita

Místo vydání

V Plzni

Místo konání akce

Nečtiny

Datum konání akce

1. 1. 2006

Typ akce podle státní příslušnosti

CST - Celostátní akce

Kód UT WoS článku

—