Vysokofrekvenční vlastnosti mikropáskového vedení na kompozitním fotopolymerním substrátu

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000079" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000079 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates
Popis výsledku v původním jazyce
Recent trends in PCB design are microvia technologies. Several manufacturing processes are used for microvia technologies. PhotoVia is the method where the photoimageable dielectric materials have to be used. This paper deals with high frequency behaviorof microstrip lines created on special photodielectric substrates. Scattering parameters are possible to use to describe high frequency properties of microstrip lines. The results of scattering parameters measurement of microstrip lines on photodielectric substrates are compared with microstrip lines on FR-4 or ARLON ADxxxx substrates.
Název v anglickém jazyce
High frequency behavior of microstrip lines on composite photopolymer substrates
Popis výsledku anglicky
Recent trends in PCB design are microvia technologies. Several manufacturing processes are used for microvia technologies. PhotoVia is the method where the photoimageable dielectric materials have to be used. This paper deals with high frequency behaviorof microstrip lines created on special photodielectric substrates. Scattering parameters are possible to use to describe high frequency properties of microstrip lines. The results of scattering parameters measurement of microstrip lines on photodielectric substrates are compared with microstrip lines on FR-4 or ARLON ADxxxx substrates.

Rok uplatnění
2007
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)