Vlastnosti vodivých spojů na kompozitním fotopolymerním substrátu

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F07%3A00000059" target="_blank" >RIV/49777513:23220/07:00000059 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Vlastnosti vodivých spojů na kompozitním fotopolymerním substrátu

Popis výsledku v původním jazyce

Neustálá miniaturizace v oblasti propojování elektronických součástek vede ke stále častějšímu využívání mikrovia technologií. Jednou z mnoha možností výroby mikrovia spojů jsou fotovia technologie. Substrátem pro fotovia technologie je fotocitlivý dielektrický materiál, který se skládá z fotopolymeru a keramického prášku. Poměrem těchto dvou složek se mohou významně měnit elektrické parametry substrátu, které se také následně projeví na přenosových charakteristikách signálu. Vliv na přenos vysokofrekvenčních signálů lze analyzovat pomocí rozptylových parametrů. Příspěvek se zabývá rozptylovými parametry mikropáskového vedení s různou šířkou vodivého spoje,

Název v anglickém jazyce

Properties of conductive lines on composite photopolymer substrates

Popis výsledku anglicky

Microvia technology is an important element in the high density interconnects developments.Several manufacturing processes are used for microvia technologies. One of them is PhotoVia. PhotoVia uses the special photodielectric materials that consist of photopolymer and ceramic filler. This composite substrate can have different electrical parameters depending on the ratio of photopolymer and ceramic filler. This ratio influences transmission respons of signals. A change of the transmission respons can bedetected by the scattering parameters. This paper deals with scattering parameters of microstrip lines with different line widths crated on composite photopolymer substrates with different ratio of photopolymer and ceramic filler. The results of scattering parameters measurement are compared with microstrip lines on FR-4 and ARLON ADxxxx substrates.

Druh

D - Stať ve sborníku

CEP obor

JI - Kompositní materiály

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Rok uplatnění

2007

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Název statě ve sborníku

Diagnostika '07

ISBN

978-80-7043-557-1

ISSN

—

e-ISSN

—

Počet stran výsledku

4

Strana od-do

13-16

Název nakladatele

Západočeská univerzita

Místo vydání

Plzeň

Místo konání akce

Nečtiny

Datum konání akce

1. 1. 2007

Typ akce podle státní příslušnosti

EUR - Evropská akce

Kód UT WoS článku

—