Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Kinetická analýza vytvrzovacího režimu skloslídových pásek

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F08%3A00500927" target="_blank" >RIV/49777513:23220/08:00500927 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Kinetická analýza vytvrzovacího režimu skloslídových pásek

  • Popis výsledku v původním jazyce

    Curing program of thermoset insulating materials and its responsible setting has the key importance for assurance of high quality and reliability of electrical devices. It is possible to determine parameters of this program (temperature and time of curing) by several ways in practise. There is mostly focused on methods based on kinetic analysis. The result comparison of selected methods of kinetic analysis and residual enthalpy measurement is the main aim of the paper. Two insulating tapes were chosen for the purpose of this study. These tapes correspond in their composition (glass fabric, mica and epoxy binder), but they differ in curing agent type. Simultaneous thermal analysis (STA) was used during the measurements. Monitored results demonstrate theadvantages and disadvantages of particular methods.

  • Název v anglickém jazyce

    Kinetická analýza vytvrzovacího režimu skloslídových pásek

  • Popis výsledku anglicky

    Curing program of thermoset insulating materials and its responsible setting has the key importance for assurance of high quality and reliability of electrical devices. It is possible to determine parameters of this program (temperature and time of curing) by several ways in practise. There is mostly focused on methods based on kinetic analysis. The result comparison of selected methods of kinetic analysis and residual enthalpy measurement is the main aim of the paper. Two insulating tapes were chosen for the purpose of this study. These tapes correspond in their composition (glass fabric, mica and epoxy binder), but they differ in curing agent type. Simultaneous thermal analysis (STA) was used during the measurements. Monitored results demonstrate theadvantages and disadvantages of particular methods.

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2008

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Advances in Electrical and Electronic Engineering

  • ISSN

    1336-1376

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    7

  • Číslo periodika v rámci svazku

    3

  • Stát vydavatele periodika

    SK - Slovenská republika

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus