Vše

Co hledáte?

Vše
Projekty
Výsledky výzkumu
Subjekty

Rychlé hledání

  • Projekty podpořené TA ČR
  • Významné projekty
  • Projekty s nejvyšší státní podporou
  • Aktuálně běžící projekty

Chytré vyhledávání

  • Takto najdu konkrétní +slovo
  • Takto z výsledků -slovo zcela vynechám
  • “Takto můžu najít celou frázi”

Effect of Thermal Stress and Constitution of Lead-Free Soldering Alloys on Creation and Growth of IMC

Identifikátory výsledku

  • Kód výsledku v IS VaVaI

    <a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F10%3A00504874" target="_blank" >RIV/49777513:23220/10:00504874 - isvavai.cz</a>

  • Výsledek na webu

  • DOI - Digital Object Identifier

Alternativní jazyky

  • Jazyk výsledku

    angličtina

  • Název v původním jazyce

    Effect of Thermal Stress and Constitution of Lead-Free Soldering Alloys on Creation and Growth of IMC

  • Popis výsledku v původním jazyce

    This article deals with intermetallic layers which occure at the interface between solder and soldered material. To eliminate hazardous materials, only lead-free alloys, excluding special exemptions, are used today, not only in the Europe Union. Therefore, observing of creation of intermetallic compound between various lead-free soldering alloys and basic material is subject of wide interest. Many factors affect creating of intermetallic compounds, for example soldering temperature, constitution of solder, or setting of technological process of soldering. It depends, for example, on whether the solder joint is soldering by reflow oven, manually, by vapour phase soldering, or by dipping. Research of intermetallic compound growth in context of differentsoldering process setting, constitution of solder and artificial aging by raising thermal stress are presented in this article. The samples were divided into several groups to make comparison possible. One of these groups was leaved in ro

  • Název v anglickém jazyce

    Effect of Thermal Stress and Constitution of Lead-Free Soldering Alloys on Creation and Growth of IMC

  • Popis výsledku anglicky

    This article deals with intermetallic layers which occure at the interface between solder and soldered material. To eliminate hazardous materials, only lead-free alloys, excluding special exemptions, are used today, not only in the Europe Union. Therefore, observing of creation of intermetallic compound between various lead-free soldering alloys and basic material is subject of wide interest. Many factors affect creating of intermetallic compounds, for example soldering temperature, constitution of solder, or setting of technological process of soldering. It depends, for example, on whether the solder joint is soldering by reflow oven, manually, by vapour phase soldering, or by dipping. Research of intermetallic compound growth in context of differentsoldering process setting, constitution of solder and artificial aging by raising thermal stress are presented in this article. The samples were divided into several groups to make comparison possible. One of these groups was leaved in ro

Klasifikace

  • Druh

    J<sub>x</sub> - Nezařazeno - Článek v odborném periodiku (Jimp, Jsc a Jost)

  • CEP obor

    JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

  • OECD FORD obor

Návaznosti výsledku

  • Projekt

  • Návaznosti

    Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)<br>S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Ostatní

  • Rok uplatnění

    2010

  • Kód důvěrnosti údajů

    S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Údaje specifické pro druh výsledku

  • Název periodika

    Electroscope

  • ISSN

    1802-4564

  • e-ISSN

  • Svazek periodika

    2010

  • Číslo periodika v rámci svazku

    3

  • Stát vydavatele periodika

    CZ - Česká republika

  • Počet stran výsledku

    5

  • Strana od-do

  • Kód UT WoS článku

  • EID výsledku v databázi Scopus