Formování a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43899176" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43899176 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Formování a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji

Popis výsledku v původním jazyce

This article deals with intermetallic layers which occure at the interface between solder and soldered material. Formation and growth observing of intermetallic compounds (IMC) between various lead-free soldering alloys and basic material is subject of wide interest. Because new lead-free solder alloys are increasingly being developed and marketed.

Název v anglickém jazyce

Formation and Growth of Intermetallic Compounds in Solder Joint

Popis výsledku anglicky

This article deals with intermetallic layers which occure at the interface between solder and soldered material. Formation and growth observing of intermetallic compounds (IMC) between various lead-free soldering alloys and basic material is subject of wide interest. Because new lead-free solder alloys are increasingly being developed and marketed.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů