Detection of Printed Circuit Board Failures Based on Signal Frequency Analyses
Identifikátory výsledku
Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43896476" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43896476 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053571" target="_blank" >http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053571</a>
DOI - Digital Object Identifier
<a href="http://dx.doi.org/10.1109/ISSE.2011.6053571" target="_blank" >10.1109/ISSE.2011.6053571</a>
Alternativní jazyky
Jazyk výsledku
angličtina
Název v původním jazyce
Detection of Printed Circuit Board Failures Based on Signal Frequency Analyses
Popis výsledku v původním jazyce
The inspections of printed circuit boards are necessary carry out because of failures and defects detection. Cracks and change of conductive path width are included to the most frequently defects on printed circuits board where are difficulty detected. These defects can cause change of transmission signal integrity thereby it is necessary their detection. New method for detection of these defects was designed. This method is based on measurement of scattering parameters or spectrum of transmission signal. By evaluation of measurement values the failures and defects can be detected. The results obtained by scattering parameters measuring on conductive path with cracks are presented.
Název v anglickém jazyce
Detection of Printed Circuit Board Failures Based on Signal Frequency Analyses
Popis výsledku anglicky
The inspections of printed circuit boards are necessary carry out because of failures and defects detection. Cracks and change of conductive path width are included to the most frequently defects on printed circuits board where are difficulty detected. These defects can cause change of transmission signal integrity thereby it is necessary their detection. New method for detection of these defects was designed. This method is based on measurement of scattering parameters or spectrum of transmission signal. By evaluation of measurement values the failures and defects can be detected. The results obtained by scattering parameters measuring on conductive path with cracks are presented.
Klasifikace
Druh
D - Stať ve sborníku
CEP obor
JB - Senzory, čidla, měření a regulace
OECD FORD obor
—
Návaznosti výsledku
Projekt
—
Návaznosti
Z - Vyzkumny zamer (s odkazem do CEZ)
Ostatní
Rok uplatnění
2011
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů
Údaje specifické pro druh výsledku
Název statě ve sborníku
34th Internatiobal Spring Seminar on Electronics Technology
ISBN
978-1-4577-2112-0
ISSN
2161-2528
e-ISSN
—
Počet stran výsledku
4
Strana od-do
1-4
Název nakladatele
Technická univerzita v Košiciach
Místo vydání
Bratislava
Místo konání akce
Slovensko - Tatranská Lomnica
Datum konání akce
11. 5. 2011
Typ akce podle státní příslušnosti
WRD - Celosvětová akce
Kód UT WoS článku
—