Intermetalické sloučeniny v bezolovnatém pájeném spoji

Kód výsledku v IS VaVaI

<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F11%3A43897814" target="_blank" >RIV/49777513:23220/11:43897814 - isvavai.cz</a>

Výsledek na webu

—

DOI - Digital Object Identifier

—

Jazyk výsledku

čeština

Název v původním jazyce

Intermetalické sloučeniny v bezolovnatém pájeném spoji

Popis výsledku v původním jazyce

Tato práce se zabývá problematikou propojování v elektronice se zaměřením na strukturu a vlastnosti pájených spojů. V úvodní části je stručný popis materiálů a technologií, využívaných pro propojování v elektronice. Druhá část práce je podrobněji zaměřena na tvorbu a růst intermetalických sloučenin v pájeném spoji a vlivu na jeho vlastnosti. Intermetalické sloučeniny vznikají na rozhraní mezi pájecí slitinou a pájeným materiálem a na jejich vznik má vliv mnoho faktorů. Pozorování vzniku intermetalickýchsloučenin mezi různými bezolovnatými pájkami a pájenými materiály je proto předmětem širokého zájmu. Je zde uveden teoretický rozbor formování a růstu intermetalických sloučenin. V další části se práce zabývá návrhem experimentu pro možnost zkoumání intermetalických sloučenin a jejich vlivu na vlastnosti pájeného spoje. V závěru práce je uveden návrh na zkoumání tvorby a růstu intermetalických sloučenin v závislosti na vlivech, které je nejvíce ovlivňují.

Název v anglickém jazyce

Intermetallic compounds in lead-free solder joint

Popis výsledku anglicky

This thesis deals with interconnection in electronics, focusing on the structure and properties of solder joints. Brief description of materials and technologies, which are mostly used for interconnection in electronics, is in the introduction. The second part is closely focused on the creation and growth of intermetallic compounds in solder joints and the effect on its properties. Observations of intermetallic compounds creation between lead-free solders and solder materials is therefore a subject of wide interest. A theoretical analysis of formation and growth of intermetallic compounds is also given here. The next part of the thesis deals with design of an experiment dedicated for the possible research of intermetallic compounds and their influenceon the properties of solder joints. The proposal of exploration of the creation and growth of intermetallic compounds depending on other influences that affect them most, are listed at the end of thesis.

Druh

O - Ostatní výsledky

CEP obor

JA - Elektronika a optoelektronika, elektrotechnika

OECD FORD obor

—

Projekt

—

Návaznosti

S - Specificky vyzkum na vysokych skolach

Rok uplatnění

2011

Kód důvěrnosti údajů

S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů