Testování ohebnosti flexibilních elektronických prvků a systémů

Kód výsledku v IS VaVaI
<a href="https://www.isvavai.cz/riv?ss=detail&h=RIV%2F49777513%3A23220%2F17%3A43932861" target="_blank" >RIV/49777513:23220/17:43932861 - isvavai.cz</a>
Výsledek na webu
—
DOI - Digital Object Identifier
—

Jazyk výsledku
čeština
Název v původním jazyce
Testování ohebnosti flexibilních elektronických prvků a systémů
Popis výsledku v původním jazyce
Tento příspěvek je zaměřen na návrh a realizaci testu v ohybu pro flexibilní elektroniku. Na zařízení je pak ověřena navržená testovací metoda. K tomuto účelu byly navrženy a realizovány flexibilní vzorky s SMD součástkami přilepenými třemi různými vodivými lepidly. Výsledky vzorků, které jsou měřeny čtyřbodovou metodou, jsou nakonec porovnávány.
Název v anglickém jazyce
Flexibility testing of flexible electronic components and systems
Popis výsledku anglicky
This paper is focused on the design and realization of a bend test for flexible electronics. The proposed test method is then verified on the device. For this purpose, samples have been designed and implemented with SMD components connected by three different conductive adhesives. The results of the samples that are measured by four point method are then compared.

Rok uplatnění
2017
Kód důvěrnosti údajů
S - Úplné a pravdivé údaje o projektu nepodléhají ochraně podle zvláštních právních předpisů

Podobné výsledky(10)